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關（guān）鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧（yǎng）化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範（fàn），密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研（yán）究更新陽極（jí）氧化（huà）設備貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過（guò）程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積（jī）出（chū）來（lái），如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占（zhàn）主（zhǔ）要地位，則金屬離子難以在（zài）陰極上析出.根（gēn）據實驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極（jí），大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅（xīn）為（wéi）鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛（qiān）合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的（de）標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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