半導體微弧氧化
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設（shè）備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握（wò）主流機構製造商作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨（qū）勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所（suǒ）需（xū）的鍍層.
不是所有的金屬離子都能（néng）從水（shuǐ）溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以（yǐ）在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水溶（róng）液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定的（de）規律，陽極分為可（kě）溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為（wéi）與鍍層相（xiàng）對應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用（yòng）錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽（yáng）極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好（hǎo）的（de）標準含金溶液來補充.鍍鉻陽（yáng）極使（shǐ）用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶（róng）性陽極。
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