PCB化學鎳金/化學鎳鈀金設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽（yáng）極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業（yè）流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的（de）新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備（bèi）貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學（xué）過程，也是一種氧化（huà）還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是（shì）將（jiāng）零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子（zǐ）難（nán）以在陰極上析出.根據實驗（yàn），金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可（kě）從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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