PCB化學錫設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧（yǎng）化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出（chū）所需（xū）的鍍層.
不是所有的（de）金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果（guǒ）陰極上氫（qīng）離子還原為氫的副反應占主（zhǔ）要（yào）地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根（gēn）據實驗（yàn），金屬離子自水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從（cóng）元素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極（jí）為（wéi）與鍍（dù）層相對應的可溶性（xìng）陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電（diàn）鍍由於陽極溶解困（kùn）難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多（duō）為鉑或鈦（tài）陽極（jí）.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛（qiān），鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合（hé）金（jīn）等（děng）不（bú）溶性陽極（jí）。
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