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關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍（dù）設備, 陽極（jí）氧（yǎng）化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握主流機（jī）構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研（yán）究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也（yě）是一種氧化還（hái）原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積（jī）出來，如果陰極上（shàng）氫離子（zǐ）還原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金屬離子難（nán）以在陰（yīn）極上析出.根據實驗，金屬離（lí）子自水溶液中電沉積的可能性，可（kě）從元素周期表中得到一定的（de）規律，陽極分（fèn）為可溶性陽極和不（bú）溶性陽極，大多數（shù）陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用（yòng）錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加（jiā）配製好的標準含金溶液來補充.鍍（dù）鉻陽極使用純鉛，鉛-錫（xī）合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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