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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕（liǎo）設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化（huà）領域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作（zuò）業（yè）流程及工藝規範，密切（qiē）關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研（yán）究更新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是（shì）一種電（diàn）化學過程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍（dù）的基本（běn）過程是將零件浸在金（jīn）屬（shǔ）鹽的溶（róng）液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接（jiē）直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如（rú）果陰（yīn）極（jí）上氫離子還原（yuán）為氫的副反（fǎn）應占主要地位，則金（jīn）屬（shǔ）離子難以在陰極上析出.根據（jù）實驗，金屬離子自水溶（róng）液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽（yáng）極分為（wéi）可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫（xī）-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於（yú）陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸性（xìng）鍍金使用的（de）是多為鉑（bó）或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠（kào）添加（jiā）配製好的（de）標準含金溶液來補充（chōng）.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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