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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備（bèi）, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽（yáng）極氧化行業（yè）的新技術（shù）及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一（yī）種氧（yǎng）化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬（shǔ）板（bǎn）作為陽極，接直流電源（yuán）後（hòu），在零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不是所有的（de）金屬（shǔ）離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難（nán）以在（zài）陰極上析出.根據實驗，金屬離子自（zì）水溶液中電沉（chén）積的可能性，可從元素周期表（biǎo）中得（dé）到一定的規律，陽極分為可溶性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽（yáng）極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸（suān）性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加（jiā）配製好的（de）標準含金溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使（shǐ）用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不溶性陽（yáng）極（jí）。
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