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關鍵詞:化學鎳鈀金, 電(diàn)鍍(dù)銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域,為行業主流(liú)主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等(děng)提供服務,掌握主流機構製造商(shāng)作業流程(chéng)及工藝規範,密切(qiē)關注陽極氧化行業的新技術及發展(zhǎn)趨勢,並研究(jiū)更新陽極氧化(huà)設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學(xué)過程(chéng),也是一種(zhǒng)氧化還原過程.電鍍的基本過程(chéng)是將零件浸在金屬鹽的溶液(yè)中(zhōng)作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源後,在零件上(shàng)沉積出所需的鍍層.
不是所有的金(jīn)屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離(lí)子難以在陰極上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律,陽極分為(wéi)可溶性陽極和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極,如:鍍鋅為鋅陽極,鍍銀為(wéi)銀陽極,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽(yáng)極(jí).但(dàn)是少數電鍍由於陽極溶解困難,使用不溶性陽極,如酸性鍍金使用(yòng)的是(shì)多為鉑(bó)或鈦陽極.鍍液(yè)主鹽離子靠添加配製好的標準含金(jīn)溶液來(lái)補(bǔ)充.鍍鉻陽(yáng)極使(shǐ)用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金(jīn)等(děng)不溶性陽極。
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