PCB一次銅/二次（cì）銅設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種（zhǒng）電化學過程，也是一種氧（yǎng）化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程（chéng）是將零（líng）件浸在金（jīn）屬（shǔ）鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難（nán）以在陰極（jí）上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中（zhōng）電沉積的（de）可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可溶性陽極（jí），如：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽（yáng）極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極（jí）。
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