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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在陽極氧化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握（wò）主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業（yè）的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新（xīn）興工（gōng）藝需求。
電鍍是一種電（diàn）化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本（běn）過程是（shì）將零件浸在金（jīn）屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽（yáng）極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離（lí）子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極（jí）上氫離子還原為氫的副反應占（zhàn）主要地位，則金屬離（lí）子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子（zǐ）自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽（yáng）極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電（diàn）鍍由於（yú）陽極溶解困難，使用（yòng）不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍金使用的是多為（wéi）鉑或鈦陽極（jí）.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛（qiān）-銻合金等（děng）不溶性陽極（jí）。
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